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ST88NEO可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平

ST88NEO可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平


快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断;
以毫牛和角度为单位量化输出可焊性结果,直接反应润湿性;
最大程度地减少外界操作对测试结果的影响,保证测试的准确性;
最大程度地增强不同样品可焊性比较的直接性;
IPC/IEC/MIL等相关可焊性测试标准推荐设备;

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产品介绍

ST88NEO可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查,量化直观显示可焊性好坏程度,进行质量管控,帮助改进工艺参数的选择和优化,有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制, 其分析数据可作为品质管理依据。

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ST88NEO可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平将被测样品通过夹具与传感器连接,以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件,准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。


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ST88NEO可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平技术特点:

 



传感器分辨率:0.001mN;

浸润深度:0.01-25 mm;

浸润速度: 0.1-50 mm/s;

退出速度: 0.1-50 mm/s;

温度范围:室温-450℃;

重量:40 Kg;

 



测试模式:同时具备锡槽测试和锡球测试模式;


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视频捕捉功能:可视频或照片记录测试过程;

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氮气模块:可在充氮环境下进行测试,贴合无铅工艺制程,指征实际生产工艺下的可焊性;

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软件功能:中文界面、数据库存储设置信息,可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准;

 

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